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日志

 
 

硅基LED目前良率还偏低,高压LED发展潜力大  

2011-08-29 14:57:18|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LED和高压LED,基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。

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