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日志

 
 

采用TRIQUINT CuFlip技术的器件已出货超1亿片  

2010-07-16 10:17:20|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  TRIQUINT半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计灵活性,可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip?产品是TQM7M5012(HADRONIIPAModule?功放模块),助力于全球各种主流的消费电子设备。

  
TQM7M5012的设计灵活性,在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、M2M设备以及许多业界最流行的3G智能手机上,如:

  
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